硅微粉的纯度对于覆铜板的性能影响

5G时代！硅微粉的纯度对于覆铜板的性能影响

覆铜箔板(Copper Clad Laminates,简写为CCL或覆铜板)是制造印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的基板材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机, 通讯电子设备，*武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着 导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很 大程度上取决于覆铜板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时 向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

为此，高要求覆铜板用的硅微粉应运而生。电子设备的轻薄短小和多功能化，高耐热、高可靠性覆铜板中加入传统粉体填料如氧化铝已满足不了要求，要选择加入耐热性能优良的二氧化硅硅微粉填料。

二氧化硅硅微粉的纯度越高白度越白，杂质多少对于覆铜板的性能较其重要。传统的硅微粉生产厂家对于硅微粉的白度控制技术还停留在88%~93%，一部分硅微粉生产厂家的白度控制已经在95%~96%，但这对于当下5G时代越发来临且日益有着更高性能要求的覆铜板来说，还是无法满足的，为此，华纳精工采用更高生产工艺，进口先进的国外机器，已生产制造出更高纯度的覆铜板**硅微粉，其纯度接近99.8%，白度更是接近了98%，为覆铜板提供更高的导热率和绝缘性能。